苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。
688261十大股东: @
王鹏飞 @
苏州工业园区原点创业投资有限公司 @
龚轶 @
中新苏州工业园区创业投资有限公司 @
哈勃科技创业投资有限公司 @
深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) @
卢万松 @
苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙) @
中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司-上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) @
上海浦东发展银行股份有限公司-广发小盘成长混合型证券投资基金(LOF)
688261所属板块:>
电子设备 >
半导体 >
半导体分立器件