苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
603005十大股东: @
中新苏州工业园区创业投资有限公司 @
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 @
上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 @
上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金 @
孙小明 @
香港中央结算有限公司 @
上海韦尔半导体股份有限公司 @
大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期) @
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 @
苏州豪正企业管理咨询有限公司
603005所属板块:>
电子设备 >
半导体 >
集成电路